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Embedded Technology West 2018 / 組込み総合技術展 関西

グランフロント大阪
コングレコンベンションセンター
一部有料
1,000円 ※無料招待状持参者、Webでの来場事前登録者は無料

概要

最先端の組込み技術、IoT技術にフォーカスした総合技術展示会。組込み技術とIoTの専門展を同時開催し、自動車、医療、インフラなど、あらゆる産業で求められている最先端テクノロジーとソリューションを提案する。

■出展対象
・ ハードウェア・ソリューション……CPU/MCU、DSP、映像・画像処理技術、SoC、ASSP/ASIC、メモリモジュール、SSD、IP コア、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、アナログIC(電源用、A/D、D/A等)、パワー半導体、 有線/無線ネットワーク(LPWA、Wi-SUN、WiFi、Bluetooth、LTE等)通信インタフェース(HDMI、USB等)、NFC、RFID/ICタグ ほか
・ ソフトウェア・ソリューション……リアルタイムOS、組込みLinux、Android、デバイスドライバ、ファームウェア、ミドルウェア、 コーデック ほか
・ 開発環境・ツール……開発支援ツール、言語系(C/C++、Java、HTML/XML、UML、SysML、コンパイラ/アセン ブラ等)、デバッグツール(ICE、エミュレータ、デバッガ、シミュレータ等)、統合開発環境、計測 機器(オシロスコープ、アナライザ、分析機器、信号発生器等)、LSI設計/検証ツール、システ ム設計ツール ほか
・ インテグレーション/デザインサービス/関連企業・団体……受託開発/コンサルティング、品質検証サービス、ROM/Flash プログラミングサービス ほか

詳細情報

主催 一般社団法人 組込みシステム技術協会
日時
  • 日程 2018年7月5日(木) 〜 7月6日(金)
料金
一部有料
1,000円 ※無料招待状持参者、Webでの来場事前登録者は無料
開催場所
  • 会場グランフロント大阪
  • 住所 大阪府 大阪市北区大深町 3-1 (地図を開く)
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