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第19回 半導体・センサ パッケージング技術展 (「ネプコン ジャパン 2018」内)

一部有料
5000円 ※事前登録者および招待券持参者は無料

概要

半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術の専門展。IoT・車載・ウェアラブルなどで市場拡大が確実な、半導体・センサの最先端パッケージング技術が一堂に会する。

■同時開催(総称「ネプコン ジャパン 2018」)
第47回 インターネプコン ジャパン —エレクトロニクス 製造・実装技術展—
第35回 エレクトロテスト ジャパン
第19回 電子部品・材料 EXPO
第19回 プリント配線板 EXPO
第8回 微細加工 EXPO
第10回 LED・半導体レーザー 技術展 〜L-tech〜

■同時開催展
第2回 ロボデックス
第2回 スマート工場 EXPO
第10回 オートモーティブ ワールド
第4回 ウェアラブル EXPO

詳細情報

主催 リード エグジビション ジャパン
日時
  • 日程 2018年1月17日(水) 〜 1月19日(金)
料金
一部有料
5000円 ※事前登録者および招待券持参者は無料
開催場所
  • 会場東京ビッグサイト
  • 住所 東京都 江東区有明 3-11-1 (地図を開く)
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